在電動化、智能化、網聯化、共享化的汽車“新四化”推動下，汽車智能化產業正在飛速發展，全面迎來爆發增長。據Strategy Analytics數據顯示，2022年全球智能汽車市場規模達到1.2萬億美元，預計到2025年將增長至1.8萬億美元。其中，中國是全球最大的智能汽車市場，占比超過40%。
作為智能駕駛視覺方案的核心傳感器之一，車載攝像頭正迎來加速放量。同時，終端車企為打造差異化競爭，紛紛加大智能配置及創新升級。歐菲光作為車載攝像頭領域Tier 1廠商，始終聚焦行業前沿、持續技術創新，致力于將高精度COB封裝工藝應用至車載領域。
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依托在光學光電領域的技術優勢，歐菲光于2019年啟動車規級COB封裝的研發，并于2020年完成1M、2M車規級COB封裝AEC-Q認證，2021年實現1M、2M 車規級COB模組的量產。此外，3M車規級COB封裝已于2022年12月獲得客戶定點。
近期，歐菲光率先完成車規級8M COB的AEC-Q認證，并已獲得主流車廠定點，成為業內領先通過此項認證的車載攝像頭Tier 1廠商。這標志著歐菲光已全面掌握駕駛域、座艙域攝像頭方案的車規級COB封裝技術，可為客戶提供更高精度的車載攝像頭方案。
▲歐菲光量產車規級COB產品展示
AEC-Q系列認證的意義
車載質量管理體系包含供應鏈、模塊廠、車廠、零件廠等多方角色，只有各方分工合作，才能實現“零失效”的最終目標。其中，AEC（Automotive Electronics Council）是汽車電子委員會的簡稱，也是一套通用的零件資質及質量系統標準。它要求汽車電子部件的質量必須達到一定的標準，以確保它們能夠在汽車中正常工作。芯片半導體產品進入車用市場，可依據AEC-Q系列標準要求的測試項目完成驗證測試。
始于消費電子領域的COB封裝工藝，如需應用于汽車領域，可靠性需達到或超出CSP/BGA封裝性能，并通過AEC-Q系列測試認證。
此次車規級8M COB封裝通過AEC-Q認證，進一步印證了歐菲光車規級COB封裝技術的可靠性、穩定性，也意味著各主機廠可選擇歐菲光更高精度、高可靠性的ADAS域攝像頭方案。
歐菲光GOS封裝工藝優勢
車載CIS一般采用 BGA/CSP/LGA等封裝方式，攝像頭模組廠需外購晶圓封測廠產出的封裝片，再采用SMT貼片工藝通過錫膏/錫球固定于電路板。
歐菲光領先的車規級COB封裝工藝，簡稱GOS封裝（Glass on sensor），顛覆原有的供應模式，只需芯片合作伙伴提供Bare DIE，經過歐菲光專業的封裝，即可為客戶提供交付周期短、高可靠性、高精度、高散熱、小尺寸的模組方案。
此外，在封裝技術創新方面，歐菲光GOS封裝已攻克“結構應力配合、水汽隔絕密封、高強度耐老化、離子遷移”等技術難點，完成相關技術專利布局，并持續拓展。
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?交付周期短：將芯片封裝制程合并到模組生產制程中，縮短芯片交付周期1-2個月。
?高可靠性：同時滿足器件封裝AEC-Q認證和DV/PV模組可靠性要求。
?高精度：封裝精度由SMT 100um級升級至COB 10um級，顯著提升標定精度。
?高散熱：相比于SMT散布錫點接觸，COB更大的芯片粘接面有效提高散熱性能。
?小尺寸：結構上實現sensor和PCBA面接觸一體封裝，實現小型化。
截至目前，歐菲光已經成功完成第一代點膠式GOS封裝開發并投入量產，產品涉及艙內/艙外的不同應用，包含CMOS/ MEMS/LiDar等多種傳感器。同時，為滿足不同封裝形態的客戶需求，歐菲光正在進行第二代GOS封裝（注塑式）開發。注塑式封裝能更好的配合一體式鏡頭，具備提升效率、降低成本、散熱更優等特點。
返回作為未來產業的前沿領域，人形機器人已成為全球科技和產業競爭的新賽道，有望成為千億美元級別的藍海市場。據GGII預測，2030年全球市場規模將突破200億美元，中國市場規模將達到50億美元左右；高盛預測，到2035年全球市場規模有望突破千億美元。人形機器人蘊藏著廣闊的發展前景，吸引著全球資本、頂尖人才和領軍企業的投入布局。
11月，歐菲光與廣和通共研共創，首發ToF+雙目感知定位模塊，即將批量交付，將機器視覺感知與端側AI模型進行融合，實現新一代智能割草機在深度估算與定位感知性能的全面躍升，為其智能化升級注入新動能。
